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去膠剝離機(jī) AST系列
PR STRIPPER/METAL LIFT-OFF
設(shè)備配置 1-2 Soak、1-2 Stripper、1-2 Clean
襯底材質(zhì) Si、Glass、Sapphire、GaAS、InP、GaN、SiC、LT、LN
適用工藝 金屬剝離、光刻膠去除
工藝指標(biāo) 顆?？刂?/font>≤20ea@0.2µm、金屬去除率>99%、光刻膠去除率>99%
應(yīng)用領(lǐng)域 先進(jìn)封裝、MEMS、功率器件、射頻集成電路、半導(dǎo)體光學(xué)、光通訊、科研等
設(shè)備尺寸 3腔2230*1980*2450(W*D*H)、6腔3040*1980*2760(W*D*H)
技術(shù)特征：
襯底材質(zhì) Si、Glass、Sapphire、GaAS、InP、GaN、SiC、LT、LN
適用工藝 金屬剝離、光刻膠去除
工藝指標(biāo) 顆?？刂?/font>≤20ea@0.2µm、金屬去除率>99%、光刻膠去除率>99%
應(yīng)用領(lǐng)域 先進(jìn)封裝、MEMS、功率器件、射頻集成電路、半導(dǎo)體光學(xué)、光通訊、科研等
設(shè)備尺寸 3腔2230*1980*2450(W*D*H)、6腔3040*1980*2760(W*D*H)
技術(shù)特征：
· 設(shè)備為全自動(dòng)機(jī)臺(tái)，可自動(dòng)完成去膠、金屬剝離工藝；
· 設(shè)備配置浸泡、去膠、清洗三種工藝腔體；
· 浸泡單元使用藥液浸泡使晶圓表面的光刻膠溶解；
· 去膠單元對(duì)晶圓表面的金屬和光刻膠進(jìn)行去除；
· 清洗單元進(jìn)行清洗干燥，實(shí)現(xiàn)晶圓干進(jìn)干出；
· 去膠液可過(guò)濾回收使用；