設備配置 2C2D、4C、4D、4C4D
襯底材質(zhì) Si、Glass等
適用工藝 i-line、KrF、ArF、PI、SOG、SOC
應用領域 IC、先進封裝、功率器件、半導體光學、科研、光罩等
設備尺寸 4970*1973*2460mm(W*D*H)
技術特征:
· 設備占地面積小,產(chǎn)能高,工藝單元靈活選配;
· 能適應5mm以下翹曲晶圓或超薄晶圓傳送和加工工藝;
· 可實現(xiàn)兩種尺寸完全兼容;
· 可選配高精度熱板、光學對中、WEE等單元部件;
· 可選配interface模塊實現(xiàn)Inline功能;