設(shè)備配置 2-4 chambers (option: COT、DEV)
襯底材質(zhì) Si、Glass等
適用工藝 深孔噴膠TSV、高深寬比臺階噴膠
工藝指標(biāo) 平面均勻性≤5%@5-10µm、臺階覆蓋率≥30%
應(yīng)用領(lǐng)域 先進(jìn)封裝、MEMS、科研等
設(shè)備尺寸 2665*2825*2550mm(W*D*H)
技術(shù)特征:
適用于表面刻有深孔的高表面形貌圓形或方形基片的噴涂工藝要求,超聲波霧化光刻膠膠粒
可均勻覆蓋臺階表面、邊緣、側(cè)壁、底部;
設(shè)備可配置勻膠腔體和顯影腔體;